1月29日
，工信部發(fā)布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》
工業(yè)和信息化部
，為加快電子元器件及配套材料和設(shè)備儀器等基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推進(jìn)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化
、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。提升保障能力和產(chǎn)業(yè)化水平
，支持電子元器件領(lǐng)域關(guān)鍵短板產(chǎn)品及技術(shù)攻關(guān)，特制定
《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》，并于2021年1月29日發(fā)布。
《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》部分概要：
總體目標(biāo)是
，電子元器件銷(xiāo)售總額達(dá)到21000億元
，進(jìn)一步鞏固我國(guó)作為全球電子元器件生產(chǎn)大國(guó)的地位
，充分滿足信息技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模需求
；突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)
，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升
，射頻濾波器、高速連接器
、片式多層陶瓷電容器
、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專(zhuān)利布局更加完善；形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的電子元器件企業(yè)
，力爭(zhēng)15家企業(yè)營(yíng)收規(guī)模突破100億元
，龍頭企業(yè)營(yíng)收規(guī)模和綜合實(shí)力有效提升，抗風(fēng)險(xiǎn)和再投入能力明顯增強(qiáng)
。
重點(diǎn)工作是提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、強(qiáng)化市場(chǎng)應(yīng)用推廣
、夯實(shí)配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
、引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、促進(jìn)行業(yè)質(zhì)量提升
、加強(qiáng)公共平臺(tái)建設(shè)
、完善人才引育機(jī)制
。其中
，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力
、強(qiáng)化市場(chǎng)應(yīng)用推廣中提出以下兩點(diǎn)：
1
、實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)
，面向電路類(lèi)元器件
、連接類(lèi)元器件、機(jī)電類(lèi)元器件
、傳感類(lèi)元器件、功能材料類(lèi)元件
、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專(zhuān)利
、技術(shù)壁壘
。
電路類(lèi)元器件。重點(diǎn)發(fā)展微型化
、片式化阻容感元件
，高頻率
、高精度頻率元器件，耐高溫
、耐高壓
、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊
，小型化、高可靠
、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能
、高密度混合集成電路
。
連接類(lèi)元器件。重點(diǎn)發(fā)展高頻高速
、低損耗
、小型化的光電連接器
，超高速、超低損耗
、低成本的光纖光纜，耐高壓
、耐高溫
、高抗拉強(qiáng)度電氣裝備線纜，高頻高速
、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板
、特種印制電路板
。
機(jī)電類(lèi)元器件。重點(diǎn)發(fā)展高壓
、大電流
、小型化、低功耗控制繼電器
，小型化
、高可靠開(kāi)關(guān)按鈕，小型化
、集成化、高精密
、高效節(jié)能微特電機(jī)
。
傳感類(lèi)元器件 。重點(diǎn)發(fā)展小型化
、低功耗、集成化
、高靈敏度的敏感元件，溫度
、氣體、位移
、速度
、光電、生化等類(lèi)別的高端傳感器
，新型MEMS傳感器和智能傳感器
，微型化
、智能化的電聲器件。
功能材料類(lèi)元件。重點(diǎn)發(fā)展高磁能積
、高矯頑力永磁元件，高磁導(dǎo)率
、低磁損耗軟磁元件，高導(dǎo)熱
、電絕緣、低損耗
、無(wú)鉛環(huán)保的電子陶瓷元件
。
光通信器件。重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片
、高速高精度光4探測(cè)器、高速直調(diào)和外調(diào)制激光器
、高速調(diào)制器芯片
、高功率激光器
、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片
、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片
。
2
、實(shí)施重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，在智能終端
、5G
、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心
、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應(yīng)用
。
智能終端市場(chǎng)。瞄準(zhǔn)智能手機(jī)
、穿戴式設(shè)備
、無(wú)人機(jī)、VR/AR設(shè)備
、環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備等智能終端市場(chǎng)
，推動(dòng)微型片式阻容元件
、微型大電流電感器、微型射頻濾波器
、微型傳感5器
、微特電機(jī)
、高端鋰電等片式化
、微型化
、輕型化
、柔性化、高性能的電子元器件應(yīng)用
。
5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機(jī)
，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)
，重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件
、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件
、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用
。
新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)。把握傳統(tǒng)汽車(chē)向電動(dòng)化
、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)轉(zhuǎn)型的市場(chǎng)機(jī)遇
