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柔性電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)一般包含：電子元器件
、柔性基板(flexible substrate)、交聯(lián)導(dǎo)電體(interconnect)和黏合層。電子元器件是柔性電子產(chǎn)品的基本組成部分
，包括電子技術(shù)中常用的薄膜晶體管、傳感器(sensor)等。元器件采用無機半導(dǎo)體材料(如硅)和有機薄膜晶體管forganic thin film tran—sistor，OTFT)材料。柔性基板是柔性電子產(chǎn)品電路中使用最多的材料之一
，起到骨架作用。柔性基板的材料一般是采用高分子聚合物交聯(lián)導(dǎo)電體在柔性電子系統(tǒng)中起到了電線的作用，以金屬薄膜的形式附著在柔性基板上
黏合層起到了柔性電子系統(tǒng)各種組成部分的結(jié)合作用，具有耐熱性
覆蓋層主要保護柔性電路不受塵埃
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，對客戶實行一年質(zhì)保
